Thế giới đang bước vào một siêu chu kỳ về bán dẫn do AI dẫn dắt. Tính đến năm 2030, siêu chu kỳ do AI thúc đẩy này có thể tạo ra tới 15 nghìn tỷ USD giá trị kinh tế và 100 triệu việc làm trên tất cả các lĩnh vực, nếu hạ tầng công nghệ có thể theo kịp tốc độ phát triển.
Ảnh minh họa
Trong bối cảnh đó, tại báo cáo "Kiến tạo tương lai bán dẫn Việt Nam: Đột phá từ nhân tài công nghệ và đổi mới sáng tạo", Ngân hàng Thế giới (WB) nhận định, Việt Nam đang ở vị trí trung tâm của cụm bán dẫn toàn cầu.
World Bank cho rằng Việt Nam có thể theo đuổi ba hướng chiến lược để nâng cao vị thế trong chuỗi giá trị, dựa trên thế mạnh sẵn có ở phân đoạn sản xuất hậu kỳ (ATP - lắp ráp, kiểm thử và đóng gói) và năng lực ngày càng tăng trong dịch vụ thiết kế hậu kỳ.
Thứ nhất, mở rộng dịch vụ thiết kế hậu kỳ. Việt Nam có thể phát triển thành một trung tâm cung cấp dịch vụ thiết kế vi mạch hậu kỳ thuê ngoài, đặc biệt trong các mảng thiết kế layout và kiểm định. Số lượng các công ty thiết kế vi mạch (hiện khoảng 40) có thể tăng gấp đôi trong vòng 5 năm tới, tạo ra hàng nghìn việc làm kỹ sư mới. Phân đoạn này có mức thâm dụng tri thức trung bình và có thể mở rộng tương đối nhanh nếu Việt Nam phát triển được đội ngũ kỹ sư có kỹ năng phù hợp.
Thứ hai, hướng tới đóng gói tiên tiến. Việt Nam có thể nhảy vọt lên phân đoạn đóng gói tiên tiến (ví dụ, công nghệ xếp chồng chip 2.5D/3D và công nghệ hệ thống trong chip - SiP) bằng cách tận dụng các khoản đầu tư sớm. Dây chuyền thử nghiệm đóng gói 3D của Intel Việt Nam và nhà máy SiP mới của Amkor đã mang lại cho Việt Nam lợi thế người tiên phong trong khu vực. Đóng gói tiên tiến có tính thâm dụng công nghệ và vốn cao, nhưng có thể trở thành một lĩnh vực ngách mà Việt Nam tạo được dấu ấn riêng.
Thứ ba, nhảy vọt lên thiết kế tiền kỳ. Phát triển tài sản trí tuệ (IP) về vi mạch và các sản phẩm hệ thống trên chip (SoC) tại nội địa sẽ đem lại việc làm thiết kế giá trị cao và dòng thu nhập từ phí bản quyền. Lộ trình này thâm dụng tri thức rất cao, đòi hỏi đội ngũ kỹ sư và nhà khoa học hàng đầu (thường có trình độ sau đại học) để thiết kế và xây dựng kiến trúc các loại chip phức tạp.
“Ba hướng chiến lược phát triển này bổ trợ lẫn nhau, không loại trừ nhau”, báo cáo nêu rõ. Ví dụ, việc mở rộng chỗ đứng hiện có của Việt Nam trong sản xuất hậu kỳ có thể tạo ra nhiều việc làm và tăng năng lực sản xuất công nghiệp, qua đó tạo điều kiện chuyển dịch lên các phân đoạn giá trị cao hơn như đóng gói tiên tiến.
Đồng thời, Việt Nam cũng cần củng cố nền tảng hiện có trong phân đoạn ATP. Theo đó, hiện nay, Việt Nam đã có vị thế vững chắc ở phân đoạn sản xuất hậu kỳ với những nhà đầu tư lớn như Intel và Amkor. Việc mở rộng các nhà máy sẵn có và thu hút thêm các cơ sở mới có thể bổ sung hàng chục nghìn việc làm kỹ thuật tính đến năm 2030, củng cố chuỗi cung ứng trong nước. Quan trọng không kém là một nền tảng ATP vững chắc sẽ giúp tạo ra nguồn việc làm lớn và tích lũy các bí quyết công nghiệp thiết yếu, đóng vai trò bàn đạp để tiến tới các hoạt động có giá trị gia tăng cao hơn như đóng gói tiên tiến.
Báo cáo cũng đề xuất 4 trụ cột gắn kết. Thứ nhất, thắp lửa nhân tài để mở rộng và nâng cao chất lượng nhân lực có kỹ năng, nuôi dưỡng nhân tài công nghệ mũi nhọn.
Thứ hai, xây dựng cơ sở hạ tầng R&D và đào tạo dùng chung tạo điều kiện để sinh viên và các cơ sở giáo dục đại học tiếp cận công cụ, cơ sở vật chất và hạ tầng đạt chuẩn công nghiệp.
Thứ ba, thúc đẩy đổi mới sáng tạo giữa cơ sở giáo dục đại học và doanh nghiệp - chuyển đổi nghiên cứu thành các thiết kế, sản phẩm và giải pháp có khả năng thương mại.
Cuối cùng, quản trị và tài chính hướng đến kết quả, đảm bảo cơ chế chịu trách nhiệm rõ ràng và nguồn tài chính bền vững.
